PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体装配可以节省更好的组装空间也更加不利于产品的后期确保。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，全称5G）的传输速率即将超过1Gb／s以上，金具备十分优良的信号传输性能和电接性触能，制作的产品不仅表面平坦、抗氧化能力强劲、而且具备耐用、硬度低的特性，即使忽挂上千次也会在表面尚存划痕，是制作5G金手指插头的选用材料。

作为板件与结构件之间相连的桥梁，金手指插头部位不仅要传输高速数据信号还要分担电源插槽的功能。因此，设备制造商对金手指插头部位外形尺寸的精度拒绝就十分严苛，一般来说拒绝为±0．05mm，是外形常规公差±0．1mm的2倍。

此方位外形尺寸偏高或稍小皆不会造成金手指插头与卡槽线路相连错位，轻则电源插槽与信号插槽错位短路烧坏板卡及设备，相当严重的有可能引发火灾等不能预估的后果。现状PCB金手指插头产品的加工一般来说使用多种复合材料混压、腹铁环、树脂塞孔、盲挖出孔、图电金等特种工艺。

有所不同材料厚度、层间盲挖出孔、腹钻孔都会像钉子一样八边形在板内各材料之间容许涨缩造成板子变形，非对称结构的产品流程更加简单，制作可玩性更大，变形则更为相当严重。PCB弓曲变形将造成元件（尤其是芯片）焊点时元神焊接甚至出厂，另外板子变形也不会影响到焊后的板件与结构件之间的相连与加装。在IPC三级拒绝接受标准中尤其命令普通FR4材料的弓曲或变形的允收标准是0．5％，IPC－6018针对类似材料及混压板的允收标准是0．75％。

针对板件变形（弓曲或变形），PCB厂传统的解决方案是在FQC工序销售前通过一整平反昭雪直机展开150度的烤板然后大自然加热处置，让板件完全恢复到较为平坦的状态来解决问题，但这种方法受到阻焊耐热性能及表面处置耐热性能的容许，烤板时间无法过长也无法用于低于150度的高温。随着欧盟无铅法令的施行及材料Tg温度向高温发展，在大于150度的条件下烤板所起的获释内应力的起到也随之弱化，也有PCB生产商在压合时使用大自然加热的方式来获释内应力，这种方式可以获得较好的提高效果，但压合周期不会减少呼吸困难用作量产。

在压合时掌控非对称结构光电产品的变形量是确保外形加工精度能否被掌控在±0．05mm以内的前提和确保，但对于非对称结构产品依然不会有一下的翘曲变形，外形加工设备、工具以及对于不平面结构产品的斜边精度都必须严苛、系统地掌控才能保证产品的合格率。对金手指两边尺寸如此拒绝严苛的产品，现不能使用二次元取样检测的方法来大体辨别其合格率，如何通过技术手段较慢、100％地全部检测金手指到两边的距离业界尚不更佳的办法，本文将系统地分析非对称结构的5G高速金手指插头产品产生弓曲变形的根本原因，外形加工精度、斜边精度掌控在±0．05mm以内的方法并从技术的角度加以提高；在不减少成本的前提下如何100％地检测此类产品的外形尺寸、保证设备、产品与人员安全性方向也获得到了很好的提高效果。原因分析芯板变形原理分析PCB由芯板、半烧结片、外层线路、阻焊等材料构成，因铜箔、树脂、玻璃布的物理和化学特性各不相同，压合时用冷却和冷却的方式获释半烧结片中的树脂将独立国家的芯板、铜箔等黏附在一起。压合分加剧、保温、降温三个阶段，在加剧加压阶段芯板之间只有上下压力的传送，即使有非对称结构的芯板也无Z方向的剪切力会造成芯板变形；在加剧阶段的后期，芯板由“玻璃态”改变为“橡胶态”，半烧结片内的树脂变硬超过凝胶点并将芯板粘合在一起，芯板之间开始产生Z方向的剪切力；当转入降温阶段以后，涨缩系数大的芯板膨胀比涨缩系数小的变化减缓，板子不会向涨缩系数大的芯板一侧大自然倾斜，此时如在较高温度揭晓，芯板间的热应力残余无法较慢避免就不会造成更进一步的向涨限系数大的芯板一侧倾斜，变形量各不相同两种材料的热膨胀系数（CTE）。

因此压合揭晓的温度控制对非对称结构产品的影响十分大。由此可见，非对称结构的板件（XY方向及Z方向）产生变形的主要原因是板件在超过Tg温度之后的保温及降温过程中产生内应力影响了板子的弓曲变形。

金手指插头产品皆为中、低Tg板材，对于Tg值≥150度以上的板材，只有压合、喷出锡工艺才不会对变形产生关键影响。金手指插头产品表面处置为浮、镀金工艺，因此对板件变形产生关键影响的工序只有压合。而在其它加工过程中由于不受外力的影响造成的板件变形，则可以通过后工序的压板整平设备来处置。

外形加工精度及检测原理分析外形加工精度不受设备技术能力、板件生产涨缩、铣刀、加工参数及加工过程的影响皆相当大，因此，业内外形的常规公差±0．1mm就是基于以上因素考虑到。而金手指光电插头产品的金手指引线顾及有传输电流的功能，为了保证设备的安全性，金手指到边的距离公差才为±0．05mm，也是两条金手指错位后互相认识的安全性距离，突破了安全性距离的确保就意味著设备认同不会再次发生故障。

因此，从技术上保证此类产品的制作精度符合产品安全距离的拒绝是呈请生产的前提。生产出来的产品否100％合格则必须设备100％地检测，由于此类产品每个set金手指到边的距离每边必须检测20次共40次根本无法全部检测，业界不能人工用二次元展开抽测。随着客户对外观检查的拒绝一起就越推崇，AVI自动外观检查机近期渐渐沦为PCB厂的常规标配设备，如何开发利用AVI的检测功能去精确检测金手指光电板插头部位到边的距离在业界依然是空白。让外观检查机在检查外观缺失的同时能检测金手指插头产品金手指位到两边的距离，即确保了外观缺失不漏失，也能100％地检测全检全测金手指插头位的尺寸，保证外观尺寸精度100％合格。

实验方案实验设计1．实验产品M基本信息表格1：M产品基本信息2．实验产品M斜边及金手指到边的距离信息图1：斜边必图图2：金手指到边的距离3．实验产品M层压结构图图3：M产品层压结构图4．实验流程实验计划1．非对称结构金手指插头产品实验计划每组实验设计100SET产品，到FQC登录同一位质检员检测、记录；二次元及其它工具测量数据由登录同一位品质工程师负责管理测试、记录，保证数据的偏差大于。2．非对称结构金手指插头产品实验项目表2：非对称结构金手指插头产品实验计划实验数据压合弓曲变形提高实验表格3：压合弓曲变形提高实验数据因有所不同材料的热膨胀系数（CTE）有所不同，低Tg印制板在温度增高到≥170℃时，基板才由“玻璃态”改变为“橡胶态”，加热后机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等皆高于普通Tg，设计时自由选择刚性较好的高Tg材料对板子弓曲或变形有显著的提高起到。常规平面结构的产品压合时使用平面叠板、平面摆放漆、自由选择冷一体力机压合对增加热应力有显著协助。

主要是冷分体压机在高温下（Tg温度以上）将板件转至冻压机时，材料在Tg点以上有短期正处于失压较慢加热不会造成热应力很快获释产生变形，而冷一体压机可实现在热压末段降温以防止板件在高温下失压变形。利用辅料的非对称性摆放去转变PCB板双面的加剧速度，从而影响有所不同CTE芯板、树脂在加剧和降温阶段的上涨缩来解决问题变形量不完全一致的问题。通过缩短冷压时间，维持板件上下方向的压力让板件大自然加热到较低温度，对提高非对称结构变形的效果较显著，但生产效率也不会实时减少。综上所述，对于非对称结构的产品，工程必须自由选择刚性优良的高Tg板材，使用冷一体的压机非对称摆放辅料生产，并必要地缩短冷压时间（30－60分钟）可明显改善非对称结构产品在压合后的弓曲或变形变形，并能符合客户拒绝的弓曲变形≤0．75％甚至≤0．5％的拒绝。

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